快科技8月6日讯，援引9to5mac报道，即将面世的iPhone 18 Pro将集中落地三项备受关注的升级，涉及影像、屏幕及通信领域。新品发布已进入倒计时，距离正式亮相仅余数周。
首要变化在于主摄引入可变光圈技术。早在两年前，就有媒体透露该技术曾计划搭载于iPhone 17系列，但供应链分析师郭明錤随后修正消息，确认其将延后至iPhone 18机型实现。这项功能允许用户自由调节镜头进光量，从而在人像虚化、弱光拍摄以及风光画质上取得更好表现，具体细节待发布会揭晓。
其次，灵动岛尺寸预计缩小35%。自iPhone X的刘海屏到iPhone 14 Pro的首代灵动岛，苹果时隔四年再次压缩屏幕挖孔面积。iOS 27系统中Siri界面的新视觉设计也侧面印证了这一方向，随着体积缩减，屏幕占比得以进一步提升。
第三项重大变动是基带芯片的替换。苹果将彻底弃用高通方案，转而采用自研第二代C2基带。尽管苹果内部调制解调器研发早已不是秘密，但其首款自研芯片C1直到去年才在部分iPhone型号中亮相，并未全系标配。爆料指出，iPhone 18 Pro将搭载下一代C2芯片。相比前代，C2在网速、功耗控制及隐私保护方面均有显著优化，标志着苹果长期布局自研基带的关键一步。
此外，A20 Pro芯片也将迎来革新，首次采用2nm制程工艺。相较于现有的3nm工艺，2nm技术在同等芯片面积下能集成更多晶体管，进而提升性能与能效，为CPU、GPU及神经网络引擎等模块留出更大升级空间。除了制程突破，A20 Pro还将首度应用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。该方案通过缩短处理器与内存间的物理距离和信号路径，不仅提升了通信效率，还有助于改善信号完整性、散热表现并降低数据传输功耗。
