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日股半导体链财报扎堆:PCB/MLCC/玻纤布板块全线报喜

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日股半导体链财报扎堆:PCB/MLCC/玻纤布板块全线报喜

财联社8月5日讯(编辑 史正丞)东京股市周三迎来半导体材料与零部件板块的财报密集发布期。在AI数据中心建设热潮的推动下,多家企业交出了业绩翻倍的答卷。

市场首先对揖斐电的反应最为热烈。这家先进AI芯片封装基板的核心供应商,在昨日披露业绩后股价涨停。公司把截至2027年3月的财年利润指引大幅上调至840亿日元,比之前预期高出260亿日元。受此提振,揖斐电周三盘中直接拉至涨停板,单日涨幅达到24.49%(注:日股依股价设定涨跌金额限制)。

(揖斐电日线图,来源:TradingView)

除了利润,营收与营业利润指引也同步调高。公司预计营收将达5500亿日元,营业利润升至1270亿日元,分别较此前预测增加500亿日元和370亿日元。

管理层解释称,IC封装基板需求爆发是主因。这股势头不仅席卷AI服务器领域,通用服务器市场也在加速扩张。此外,用于数据传输的交换机IC,预计从下半财年起需求同样会扩大。

周三晚间,另一批MLCC概念股也传来了“利润倍增”的好消息。

太阳诱电宣布,凭借面向AI服务器的积层陶瓷电容器销售强劲,本财年合并净利润同比预计提升96%,达290亿日元,较此前预期上调110亿日元。其二季度财报显示,销售额同比增长11%至938亿日元;盈利25亿日元,而上年同期为亏损8.76亿日元。

同为MLCC知名企业的尼吉康披露,二季度净利润增至24亿日元,是上年同期的2.1倍。人工智能服务器及车载领域电容器的需求扩张成为增长引擎。其营收同比增长13%至447亿日元,营业利润更是翻了3.9倍,达到28亿日元。

截至周三,日本七大电子零部件公司的财报已全部出炉。村田制作所、TDK和京瓷均报告了业绩的大幅提升,其中村田和京瓷还同步上调了财年业绩指引。

功率半导体巨头罗姆也在周三公布结果。得益于汽车用功率半导体需求复苏,以及人工智能带动的数据中心业务增长,公司二季度净利润同比大增352%,达到90亿日元。

最后,高端玻纤布供应商日东纺披露,今年二季度销售额同比增长21%至340亿日元,净利润同比增长84%至57亿日元。

日东纺同样上调了财务指引。公司将本财年净利润指引上调30亿日元至200亿日元;基于电子材料业务的增速,全年营收和营业利润指引均上调40亿日元,分别至1410亿日元和300亿日元。

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