全球科技股近期上演了一场高杠杆踩踏戏码。华尔街24岁的对冲基金经理利奥波德・阿申布伦纳，旗下“态势感知”基金曾重仓AI赛道并依赖高杠杆扩张，却在短期回调中被迫折价抛售百亿持仓，近乎清盘，“AI股神”光环迅速黯淡。
无独有偶，A股上半年受杠杆资金追捧的半导体与存储板块，自7月起开启去杠杆浪潮。融资客大幅撤离，致使相关股价深度回调。
不过7月最后一周，A股科技板块企稳迹象渐显，部分标的率先出现杠杆资金回流。市场焦点随之转移：这轮去杠杆是否已近尾声？
**复盘本轮科技股去杠杆全貌**
先梳理A股科技板块的去杠杆脉络。
6月25日，A股融资余额升至3.0101万亿元，史上首破3万亿关口，随后几日在高位震荡。7月1日、7月2日，融资余额连续站稳3万亿整数关口，一度点燃市场对科技赛道抱团延续的预期。
但随着高位估值泡沫消化及资金兑现需求升温，负反馈循环启动：去杠杆引发股价下跌，跌势倒逼更多杠杆资金止损离场，调整幅度不断加深。
7月上旬，扎堆AI、半导体、存储赛道的杠杆资金率先松动，交易情绪急转直下。此前依托产业利好与题材热度推高估值的科技成长股，处于年内绝对高位，获利盘兑现意愿强烈。叠加海外科技资产波动的情绪传导，场内掀起大规模集中偿还潮，两市融资余额步入下行通道，走出了一轮快速且深度的结构性去杠杆行情。
东方财富Choice金融终端数据显示，7月共23个交易日，其中18个出现融资净偿还，仅5个交易日净流入，杠杆资金单向出逃特征明显。7月17日、7月20日成为偿债峰值窗口，单日净流出分别高达800.78亿元、597.71亿元，集中抛压显著压制了市场情绪。截至7月31日，A股融资余额回落至2.58万亿元，单月累计缩水超4100亿元，创下近两年单月杠杆资金撤离最大规模。
值得注意的是，此轮去杠杆并非全市场普跌式去风险，而是高度聚焦科技赛道的结构性出清，资金撤离方向极为集中。
根据东方财富Choice细分行业数据，按申万二级行业分类，7月份半导体、通信设备、元件、消费电子、电池、自动化设备、光学光电子等七大科技细分行业，融资净偿还均破百亿元。其中，半导体行业出清力度居首，单月净偿还695.44亿元；通信设备紧随其后，净偿还453.75亿元。整体来看，大科技板块7月融资余额累计收缩超1500亿元，成为全市场去杠杆核心，彻底终结了上半年科技股“杠杆抱团、溢价上行”的交易格局。
**德明利7月末现杠杆资金回流迹象**
在本轮结构性去杠杆中，存储芯片龙头德明利成为典型样本，完整演绎了热门赛道“高位堆杠杆、下跌杀杠杆、底部试回流”的周期。
作为2026年上半年国产存储替代行情的牛股，德明利凭借赛道高景气度走出翻倍行情，成为融资资金高度扎堆博弈的核心标的之一。6月26日，该股盘中触及980元/股的阶段历史高点，同步迎来杠杆资金持仓高峰，当日融资余额达129.0亿元，融资交易活跃度与持仓占比双双创上市以来新高。
值得留意的是，股价见顶后，杠杆资金并未立刻撤离。6月29日、6月30日股价虽小幅回调，但融资余额维持高位，其中6月30日融资余额创下129.6亿元的历史峰值。
进入7月，行情拐点确立，德明利开启深度调整，杠杆资金踩踏式撤离同步上演。800元、700元、600元、500元、400元……股价逐级下台阶过程中，高位融资盘持续止盈离场，浮亏账户被动止损偿还，杠杆资金快速出逃进一步压制股价，形成“下跌—偿债—再下跌”的典型负反馈循环。
截至7月30日，德明利融资余额大幅回落至56.78亿元。短短一个月，超72亿元杠杆资金快速离场，整体降幅超60%。当日该股强势涨停，但融资余额仍小幅下降0.4亿元，反映出仍有部分中长期高位杠杆资金借反弹兑现离场，筹码充分换手仍在持续。
随着7月下旬市场整体企稳，科技板块去杠杆节奏显著放缓，局部杠杆资金开始试探性回流。7月31日，德明利在前一日涨停后小幅回调，但盘面资金结构出现关键积极变化，迎来7月首次显著杠杆回流。数据显示，该股当日融资买入额24.92亿元，偿还额15.35亿元，单日净买入9.57亿元，创下7月单日净买入新高，标志着该股单向偿债阶段彻底终结。
不止德明利，中小市值科技标的的杠杆资金修复更早启动。科创板未盈利科技公司西安奕材-U在7月同样经历深度调整，当月股价跌幅高达59.19%。但在7月最后五个交易日中，该股四个交易日实现融资资金净流入，杠杆抄底迹象明确。截至7月31日，其融资余额从7月24日的3.95亿元增至5.18亿元，短期资金回流力度显著。
**分析师：科技股调整压力最大阶段或已过去，后续行情应徐徐图之**
本轮科技赛道深度调整是否接近尾声？杠杆出清后市场将如何演绎？多家券商最新研报给出明确判断。
中航证券指出，本轮全球科技硬件板块去杠杆行情或已临近尾声。截至7月30日，费城半导体、韩国综合指数动态PE分别录得38.37倍、15.28倍，较2025年末下行13%，意味着2026年初以来AI智能体行情驱动的估值溢价已完全消化。目前科创50指数较2025年初仍有18%的涨幅，后续随着8月A股上市公司二季报集中披露，板块估值有望进一步夯实、消化泡沫。
在行情节奏上，中航证券认为，科技板块修复不宜急于求成，需徐徐图之。此前市场多轮V型反转，多由关税摩擦、地缘冲突等短期扰动引发，产业核心交易逻辑未被破坏。而本轮全球系统性去杠杆中，海外主要科技硬件指数技术性走熊，部分趋势杠杆资金已彻底离场。叠加谷歌母公司Alphabet自由现金流转负、微软下调资本支出、Anthropic ARR增长放缓等行业细节瑕疵显现，全球科技牛市分歧显著加大。因此，A股科技板块难以快速复刻V型反转，短期将以震荡筑底为主，后续逐步开启温和、持续性的结构性修复行情。同时，AI产业内部将持续分化，随着筹码结构修复、AI商业逻辑向“Token经济学”迭代，未来AI基建赛道有望迎来新一轮产业行情。
华宝证券同样研判，科技股最大调整压力已边际缓解，但资金再平衡尚未结束，短期盘面仍存反复波动。目前海外科技股负反馈链条已松动，板块估值、交易拥挤度均出现明显改善，经历大幅调整与深V反弹后，全球科技赛道压力最大的阶段已经过去。不过市场资金再平衡仍在持续，科技板块需要更长时间的充分换手、震荡磨底来彻底消化剩余抛压。
机构建议，当前科技股系统性杀跌、杠杆集中出清的阶段已结束，后续可耐心等待市场企稳修复。但考虑到整体市场波动率仍处高位，重仓科技赛道的投资者不宜盲目追高，可逢反弹适度优化仓位、均衡配置，把握后续确定性更强的结构性机会。
每日经济新闻
