（文/汤普济 编辑/吕栋）
彭博社7月25日报道，手机芯片巨头高通拟将9月1日后上市产品的价格上调两位数百分比。这一举措意味着，在小米等安卓厂商举行年度旗舰发布会之前，核心元器件成本已经抬高。
高通在通知中坦言，面对供应商成本攀升，公司已无力独自消化，此前虽尝试开辟新供应渠道以获取替代零部件，但成效有限。至于具体涉及哪些产品及各型号涨幅，高通暂未公开明细。
作为典型的无晶圆厂企业，高通专注芯片设计，制造、封装及测试环节均外包。据彭博社分析，高通是台积电最大客户之一，与苹果、英伟达等主要设计公司共同争夺产能。即便台积电扩产，预计短缺局面仍将持续。
高通在年报中也曾预警，产能紧张时，供应商可能优先保障其他客户，从而减少或限制向高通交付的产能比例。
存储供应短缺仍是本轮涨价的重要推手。随着存储大厂将资源倾斜至HBM等服务器内存，手机端DRAM供应被挤压。今年初财报电话会上，高通指出DRAM的供需失衡将制约整个手机行业的生产规模，影响波及全行业。
当手机厂商因缺料无法配齐整机物料时，不得不削减产量和处理器订单，进而冲击高通业绩。今年2月，高通预估第二财季手机芯片收入约60亿美元（折合人民币406亿元），低于分析师预期的68.5亿美元（折合人民币464亿元）。CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙直言：“几乎所有问题都源于存储短缺对手机客户的影响，特别是中国OEM正依据可用存储量下调库存和生产计划。”
手机业务仍是高通营收支柱，国内安卓厂商是关键客户。Counterpoint数据显示，2026年第一季度，高通在全球智能手机SoC出货量中占比23%，仅次于联发科的32%。在高端安卓市场，小米、OPPO、vivo、荣耀、一加、真我及中兴等品牌的旗舰机多采用骁龙8系平台。高通2025财年报告披露，小米贡献了公司至少10%的合并营收。
2024-2026第一季度全球手机SoC市场份额Counterpoint
一方面，手机厂商减产导致高通处理器订单下滑；另一方面，晶圆制造、封测及其他零部件成本上涨压力犹存。此次调价虽能将部分供应链成本转嫁给手机厂商，但若后者因成本上升继续减产，也将反噬高通业绩。
在中低端市场，国内厂商尚有调整余地。小米、REDMI、POCO、OPPO、vivo、荣耀等品牌除高通外，大量采购联发科芯片，部分入门机型甚至采用国产紫光展锐方案。Counterpoint数据显示，2026年第一季度，紫光展锐全球份额升至14%，REDMI和POCO增加采购助推其出货增长。但在旗舰领域，处理器涉及影像算法、基带射频、功耗控制及软件适配等复杂协同，短期更换供应商难度极大。
高通此次调价将扰动未来手机厂商的备货与新機生产节奏。厂商或透过涨价、压缩存储及其他硬件配置、缩减低端机型供给，或将资源更集中于高利润的中高端产品来消化成本。
不过，IDC指出，元器件成本迫使主打中低端市场的厂商向消费者转嫁成本之际，高价区间需求已开始走弱。整个手机产业链面临的挑战，正从单纯的供给瓶颈，演变为“涨价后能卖出多少”的市场接受度考验。
