中国碳化硅芯片领域的领军企业，正式进驻主板市场。
7月8日，深圳基本半导体股份有限公司（简称基本半导体）在香港主板成功挂牌交易，发行价为31.62港元，整体募资规模达8.66亿港元，其中净募资约7.66亿港元。
暗盘阶段，基本半导体报收34.76港元，较发行价上涨10%，初期估值达约106亿港元。次日开盘，股价报34.12港元，上涨7.91%，对应市值约为103.82亿港元。
关于其IPO历程，基本半导体分别在2025年5月、2025年12月及2026年6月递表，并于2025年11月获得证监会备案认可，其后于2026年6月顺利通过港交所聆讯环节。
汪之涵博士，现年44岁，在功率器件行业积累了超过17年的科研与管理履历。求学期间于清华，他就已怀有创业念头，曾参与挑战杯创业大赛。剑桥大学深造阶段，汪博士开始认真规划的创业蓝图，并对深圳的科技创新政策给予高度关注。剑桥工程系博士后研究刚满一年，便掌握了功率半导体核心技术，遂决定回国创业。
2009年3月，汪之涵博士创立了青铜剑科技，并一直恪守至今。为顺应市场对高效能、高性能碳化硅分立器件及功率模块的旺盛需求，青铜剑科技与瑞典碳化硅公司Ascatron AB于2016年6月联手组建基本半导体。两年后，Ascatron AB将全部股份转让予其他方。
公司成立还不到一年，基本半导体就在2017年3月收获了力合创投、涌铧投资等机构总计1400万元的天使投资。历经十年，公司密集完成了12轮融资，吸引了闻泰科技、博世集团、深圳市投控资本、广汽集团、招银资本、中山市国资委、粤科集团等众多投资方的青睐。
汪之涵博士通过其控股的青铜剑科技（持股17.80%），以及管理的其他数家公司（基本原理持股6.05%），合计能控制基本半导体41.84%股份。
此外，力合科创作为领航资深独立投资者，通过力合创投持有3.62%股权，通过力合永金持有1.65%股权，合计占比5.27%，位列最大外部股东，另有6支力合系资金合计持股市值4.71%，合计占9.98%；闻泰科技持股3.67%；涌铧投资经英智科技持股3.11%。其他资深独立投资者中，博世集团经由博世创投持1.98%，广汽集团通过广汽智行持1.37%。
依照招股书内容，基本半导体在中国专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售业务，是中国唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试的厂商，同时也是国内首批大规模为新能源汽车提供碳化硅解决方案的企业之一。
依弗若斯特沙利文的统计，按2024年收入核算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，占据2.9%市场份额；在碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场，排名均为第九，分别有2.7%与1.7%的市场份额。
截至2025年底，基本半导体面向新能源汽车的碳化硅产品累计出货量突破14万件，碳化硅功率模块销量从2023年的超3万件增长至2025年的超5万件。
2023年至2025年期间，基本半导体的收入分别为2.21亿、2.99亿、3.11亿元，但增长速度从2024年的35.6%急剧放缓至2025年的4.1%；同期毛亏损依次为1.32亿、2898.1元、3.39亿元，毛利率相应是-59.6%、-9.7%、-10.9%；净亏损分别是3.42亿、2.37亿、3.35亿元，累计净亏损超9亿元，经调整净亏损则分别是3.13亿、2.03亿、2.40亿元。
需留意的是，尽管基本半导体整体毛利率仍是负值，但2025年下半年已实现综合毛利为正；在此期间，栅极驱动产品毛利率高达33.9%，成为公司唯一盈利的产品系列。
到2025年底，基本半导体账户上持有的现金及现金等价物
