财联社7月21日讯（记者 王晨）6月下旬才迈过3万亿元门槛的A股融资余额，进入7月后迅速降温，到最新交易日（7月20日）重新跌破了2.7万亿元。
数据显示，截至7月20日，A股融资余额已降至2.6978万亿元。上一次低于2.7万亿元还是在4月底——也就是说，场内杠杆资金在5月、6月快速加仓之后，时隔两个多月又回到了这个水平。
回落的速度更值得留意。7月以来，融资余额已经连续13个交易日下降，累计减少约2993亿元，不到一个月跌幅接近10%。如果从“924行情”启动后的融资余额变化来看，这样集中的月内降杠杆在本轮行情中也比较少见。
融资余额快速下滑，背后对应的是前期强势科技方向的集中回调、融资买入活跃度走低，以及存量资金在高位兑现与低位承接之间的分化。问题也随之变得清晰：这波近3000亿元的减量，全市场——尤其是前期杠杆资金蜂拥而入的科技板块——杠杆水平如今怎么样了？
**融资买入占比跌至低点，活跃度明显下滑**
从交易活跃度看，杠杆资金确实已经冷了不少。7月20日，融资买入额占A股成交额的比例是7.9%；7月17日更只有7.72%，创下年内新低，在“924行情”以来的区间里也处于低位。
这个指标反映的是融资资金在盘中交易的参与度。6月融资余额走高那会儿，融资买入额多次冲到较高水平，单日成交额一度徘徊在3000亿元上下。7月以来，尽管单日融资买入额多数日子还在2000亿元以上，但整体已经不如6月中下旬那么活跃。
最近两个交易日的融资净卖出，更是放大了这一变化。7月17日当天，融资净卖出超过800亿元；7月20日也接近600亿元。连续的大额净卖出把融资余额砸穿2.7万亿元，也让这轮杠杆资金减仓进入了“集中出清”阶段。
这和6月下旬两融余额突破3万亿元时的市场状态形成了反差。那时融资资金被看作增量资金的重要来源，科技成长是加仓主力。而7月以来，前期拥挤的交易逐渐降温，融资资金从高弹性板块撤出，市场交易也从加杠杆扩张切换到了降杠杆消化。
**硬件设备和半导体贡献过半减量**
从行业结构来看，融资余额的缩水高度集中在前期最受资金追捧的科技板块。
7月以来，二季度融资资金最扎堆的硬件设备和半导体，两个板块的融资余额降幅都超过了15%。硬件设备融资净卖出约854.59亿元，7月20日融资余额还有4787.83亿元；半导体融资净卖出约671.69亿元，同日融资余额为2790.40亿元。两者合计净卖出约1526亿元，差不多占了全市场融资余额下降额的一半。
这并不费解。上半年AI算力、半导体国产替代、存储周期反转这些主线不断走强，硬件设备和半导体成了杠杆资金重仓押注的方向。一些龙头股短时间内涨幅较大之后，融资盘的止盈需求、交易拥挤度回落，再加上市场波动加大——这些都会推动融资余额迅速下降。
不过减量集中也不代表资金就全撤了。数据显示，7月20日半导体产品、电子元件、通信设备这些细分方向仍然排在行业融资余额前列，部分科技细分行业的融资买入额占成交额还在7%到8%以上。换句话说，融资资金正从“全面加仓科技”转入“边撤边选”的模式。
这个变化也解释了为什么全市场融资余额降得快，但科技板块存量还比较高。前期涨得多、融资盘重的方向集中兑现，而部分资金在回调中还想接一些产业逻辑强、估值回落明显的票。资金行为的分化，正在替代之前单边加仓的局面。
**一轮下跌过后，融资余额占流通市值比反倒上升**
一个更有意思的变化出现在融资余额占流通市值比上。7月以来，硬件设备和半导体的融资余额绝对值都在下降，但它们占流通市值的比例反而比6月底高了。硬件设备这一比例从6月30日的3.09%升到了7月20日的3.62%，半导体也从3.00%升到了3.45%。
这背后一方面是因为股价回撤导致的被动变化。7月以来，半导体、硬件设备等方向深度调整，板块内个股普遍回撤20%到40%，流通市值随着股价一起大幅缩水。虽然两大板块的融资余额整体在净卖出、绝对值也在减少（分子同步缩小），但流通市值的跌幅比融资余额缩水幅度更大，结果融资余额占流通市值比例就被动抬高了。
从资金行为上看，这对应着两类力量的对冲。一部分高位融资盘赚了钱之后集中止盈，或者在科技板块内部做高低切换；另一部分资金则认为产业趋势没被破坏，在调整中选择留守或者分批承接。另外，跌势太猛，许多融资客浮亏后不愿割肉，选择补保证金，甚至逆势加仓，这都导致分子收缩速度比市值下跌慢得多，杠杆比例被动上升。
这和财联社在《全市场两融状况如何？一线调研：触发强平的客户数量非常有限》里的调研结果一致——更多客户在这轮下跌中主动管控风险、主动卖出偿还负债，或者在券商追保之后补充担保物、降低负债。
**从加杠杆转为降杠杆，行情进入再定价时期**
今年5月到6月，融资余额从2.8万亿元一路攀升，突破3万亿元，背后是赚钱效应、科技主线以及风险偏好共同在起作用。当时市场更关心的是杠杆资金会不会再次成为行情加速器。到了7月，融资余额掉头急降，说明资金开始重新掂量波动风险、估值水平和产业兑现节奏。
对市场来说，降杠杆本身有利有弊。短期来看，大额融资净卖出会加大强势板块的波动，尤其是减量集中在半导体、硬件设备这些高弹性方向时，板块调整容易被放大。中期看，融资余额从高位回落，也有助于缓解交易拥挤，让行情从单纯靠资金驱动，重新回归到业绩兑现、产业景气度和估值匹配的对比上。
这意味着，7月融资余额近3000亿元减量之后，市场后续的关注点就不只是“融资余额还会不会继续降”，而是杠杆资金会往哪去。如果科技方向调整后还能有融资资金留守，说明产业逻辑仍撑得住；如果资金进一步转向低波动、高股息或顺周期板块，那就意味着市场风格或许要进入新一轮再平衡。
