【太平洋科技快讯】台积电的2nm工艺现已启动量产。谷歌打算在8月中旬推出的Pixel 11系列手机，将会配备由台积电2nm工艺打造的Tensor G6自研芯片，这一时间点比苹果的新款芯片提前了一个月。
以往每有台积电的新一代先进制程问世，苹果总是率先将其用于量产的终端设备。这种行业惯例可能在2nm的节点上被谷歌打破。
谷歌已经确定将在美国时间8月12日举办的新品发布会。他们已经发送了“Made by Google”的邀请函。在那场发布会上，Pixel 11系列手机大概率会正式亮相，Tensor G6作为谷歌自研的核心SoC也会一同登场。
苹果将推出搭载A20芯片的新一代iPhone，这个时间点定在9月的秋季发布会。苹果的发布时间点比谷歌的Pixel 11系列晚。高通计划在8月22日召开骁龙峰会，届时将推出骁龙8 Elite Gen6芯片，该芯片据传有标准版和Pro版两种规格。联发科也计划在三季度推出新一代移动平台天玑9600，同样预计会采用台积电的2nm工艺生产。
