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财联社7月9日讯，市场展现探底回升态势，三大指数呈现集体反弹，科创50指数涨幅达到8.41%。黄白线走势分化，科技权重股表现突出。沪深两市成交额达到2.91万亿，相比前一个交易日，放量了3502亿。盘面上，市场热点轮动迅速，全市场中有近2900只个股下跌。从板块角度来看，半导体产业链整体爆发，中芯国际股价上涨超过13%，创下历史新高。先进封装概念股再度活跃，长电科技、朗迪集团、同兴达实现涨停。半导体材料板块也表现强劲，上海合晶以20cm涨停，领先股份涨停。算力硬件概念股震荡上行，光迅科技、东山精密涨停。油气概念股盘中表现活跃，山东墨龙连续两天涨停。而下跌方面，锂矿概念股震荡调整，融捷股份连续两天跌停。截至收盘，沪指上涨1.65%，深成指上涨3.07%，创业板指上涨4.49%。
板块方面
就板块来看，半导体产业链持续发力，半导体设备和材料板块涨幅领先，有研硅、立昂微、有研新材、雅克科技等涨停，长川科技、中微公司、华海清科、沪硅产业、华海诚科等涨幅超过10%。
消息层面上，长鑫科技发布公告，宣布正式启动科创板IPO发行程序，并定于7月16日开启新股申购，这为整个半导体板块注入了新的活力。市场分析家指出，在AI的推动下，存储超级周期正在持续发展，长鑫的上市可能会引领产业链的价值重估。围绕长鑫IPO，半导体领域应当关注资本开支扩张以及国产化带动的半导体材料、设备和先进封装等环节。
先进封装概念股同样表现抢眼，长电科技、通富微电、华天科技、领先股份、同兴达、朗迪集团等涨停。
机构观点指出，科技巨头纷纷自主研发展AI芯片，代表了AI算力需求从通用GPU向专用ASIC的全面转变，芯片设计、先进制程代工、封装测试等环节都将受益于这一产业浪潮。
回顾本轮市场回调，半导体板块始终保持着资金热度，行情并未完全冷却，今天午后更成为了反攻的先锋，充分展现了其产业链的核心主线特征，后市预计仍有上涨空间。但需要注意，今天板块中各细分领域呈现普涨态势，如果后市没有足够增量资金承接，内部分化可能会加剧，需要留意各细分领域的轮动机会。
算力硬件概念股迎来反弹，光迅科技、东山精密涨停，天孚通信、长光华芯、日联科技、中富电路、致尚科技等涨幅超过10%。
东方证券评论，AI算力推动光模块进入“新摩尔定律”时期。全球光通信产业正从传统电信驱动转向AI算力驱动，Token经济的爆发引发算力基建军备竞赛，数据中心互联带宽成为核心障碍，光模块迭代周期从4年缩短到2-3年，800G/1.6T高速产品需求激增。
个股方面
在个股层面，科技权重股集体发力，半导体领域里，兆易创新涨停，全天成交额超过380亿，中芯国际上涨13%，创历史新高，A+H股总市值超过8500亿，此外华虹宏力、沐曦股份、摩尔线程、长川科技等继续创新高。半导体依然是当前市场持续性最强的核心主线，在板块权重没有批量走弱前，可以继续挖掘内部细分轮动机会。
算力硬件同样展开反弹，光迅科技、东山精密涨停，中际旭创、新易盛、天孚通信、生益科技、中天科技、长飞光纤集体走强。此前算力板块持续回调，核心诱因仅是资金对高估值的短期博弈分歧，行业中长期产业逻辑并未发生根本性改变，经过充分调整后今日迎来资金集中回流。后续可以结合中报业绩预告，优选业绩增长确定性突出的优质个股进行布局。
后市分析
今天市场探底回升，三大指数集体反弹，其中创业板指涨幅超过4%，放量站上5日线的同时也成功收复60日线，短线止跌企稳的信号明显。6月29日的低点4103仍然是一个重要关口，后市如果能够再次有效突破这个位置，有助于缓解市场对短期头部压力的担忧。科创50指数大涨8.41%，一方面科创50指数在之前的调整过程中，趋势并没有遭到完全破坏，另一方面半导体产业链仍然是当前的市场主线热点，后续或许有机会挑战之前的最高点。但需要留意，科创50指数目前的所处位置不低，行情能否持续维持较高水平有待观察。
